HBM概念股

概念题材50 只成份股

HBM（即高带宽存储器）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。

成份股与龙头股名单如下：

深科技000021SZ

注册资本: 158480 万元

存储半导体、高端制造、计量智能终端

大港股份002077SZ

注册资本: 58035 万元

集成电路封装与测试、园区环保服务业务

通富微电002156SZ

注册资本: 151760 万元

集成电路封装、测试服务

雅克科技002409SZ

注册资本: 47593 万元

电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务

兴森科技002436SZ

注册资本: 169967 万元

专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展

亚威股份002559SZ

注册资本: 64186 万元

金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务

万润科技002654SZ

注册资本: 84530 万元

LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务

崇达技术002815SZ

注册资本: 123415 万元

印制电路板的设计、研发、生产和销售

中天精装002989SZ

注册资本: 20162 万元

装修装饰业的批量精装修业务

华亚智能003043SZ

注册资本: 14401 万元

高端精密金属零部件的研发、生产和销售以及生产物流智能化方案的设计与优化和相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售

朗科科技300042SZ

注册资本: 20040 万元

存储产品研发、生产和销售

君正股份300223SZ

注册资本: 51495 万元

集成电路芯片产品的研发与销售等业务

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