半导体硅片概念股

概念题材17 只成份股
半导体硅片是以高纯度单晶硅为原料,经过切片、研磨、抛光等工艺制成的超薄圆形单晶硅薄片,是制造集成电路、分立器件和传感器等半导体产品的基础衬底材料,相当于芯片的“地基”。

成份股与龙头股名单如下:

欧晶科技001269SZ
注册资本: 19241 万元
TCL中环002129SZ
注册资本: 404310 万元
北方华创002371SZ
注册资本: 72569 万元
中晶科技003026SZ
注册资本: 18777 万元
鼎龙股份300054SZ
注册资本: 95463 万元
晶盛机电300316SZ
注册资本: 130953 万元
晶瑞电材300655SZ
注册资本: 112663 万元
江化微603078SH
注册资本: 38564 万元
石英股份603688SH
注册资本: 54168 万元
立昂微605358SH
注册资本: 77220 万元
安集科技688019SH
注册资本: 22836 万元
沪硅产业688126SH
注册资本: 330502 万元
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