德邦科技

SH:688035

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交易所：上海证券交易所板块：科创板行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业相关概念：存储芯片芯片概念功率半导体苹果概念液冷服务器机器人概念光伏概念光伏组件光伏设备光伏建筑一体化(BIPV) HJT电池固态电池新能源汽车沪股通融资融券专精特新机器人(主题) 固态电池(主题) 山东板块半导体

最高:63.00

今开:62.00

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52周最高:

52周最低:

货币单位:CNY

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五日

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分时

ijufu.com

公司信息

公司名称烟台德邦科技股份有限公司

所属省份山东

实际控制人陈田安,陈昕,解海华,林国成,王建斌

董事长解海华

法人代表解海华

总经理陈田安

董秘于杰

成立日期2003-01-23

注册资本(CNY)14,224

员工人数980

管理层人数11

上市日期2022-09-19

联系电话0535-3467732,0535-3469988

邮政编码265618

传真0535-3469923

电子邮箱dbkj@darbond.com

公司网址https://www.darbond.com

注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

办公地址山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

公司简介

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

主营业务

高端电子封装材料的研发及产业化

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