恒坤新材

SH:688727

36.80-0.30-0.81%

交易所：上海证券交易所板块：科创板行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业相关概念：存储芯片芯片概念光刻胶功率半导体注册制次新股 QFII重仓融资融券次新股新股与次新股科创次新股福建板块半导体小盘股半导体薄膜半导体原材料科创板半导体材料和设备

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52周最高:

52周最低:

货币单位:CNY

日线

五日

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分时

ijufu.com

公司信息

公司名称厦门恒坤新材料科技股份有限公司

所属省份福建

实际控制人易荣坤

董事长易荣坤

法人代表易荣坤

总经理易荣坤

董秘陈颖峥

成立日期2004-12-10

注册资本(CNY)44,931.96

员工人数399

管理层人数9

上市日期2025-11-18

联系电话0592-6208266

邮政编码361026

传真0592-6207888

电子邮箱ir@hengkun.com

公司网址https://www.hengkun.com

注册地址厦门市海沧区东孚镇山边路389号

办公地址厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼

公司简介

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。

主营业务

光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售

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