赛微电子

SZ:300456
27.58-0.43-1.54%
交易所:深圳证券交易所板块:创业板行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业相关概念:半导体材料 光刻机 先进封装 第三代半导体 功率半导体 传感器 华为概念 6G概念 物联网 智能驾驶 玻璃 卫星导航 深股通 富时罗素 QFII重仓 融资融券 卫星应用 北京板块 半导体 通信
最高:28.82
今开:28.69
涨停:
成交量:
最低:27.31
昨收:28.01
跌停:
成交额:
量比:
换手:
委比:-100.00%
振幅:
市盈率(动):
市盈率(TTM):
市盈率(静):
市净率:
每股收益:
每股净资产:
总股本:
总市值:
流通股本:
流通市值:
52周最高:
52周最低:
货币单位:CNY
日线
五日
周线
月线
分时
赛微电子 K线图
ijufu.com

公司信息

公司名称北京赛微电子股份有限公司
曾用名N耐威→耐威科技
所属省份北京
实际控制人杨云春
董事长杨云春
法人代表杨云春
总经理张阿斌
董秘徐永文
成立日期2008-05-15
注册资本(CNY)73,221.31
员工人数1,035
管理层人数14
上市日期2015-05-14
联系电话010-59702088,010-82251527,010-82252103
邮政编码100029,100176
传真010-59702066
电子邮箱ir@smeiic.com
注册地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)
办公地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼

公司简介

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为"赛微电子",股票代码为"300456"。赛微电子是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

主营业务

MEMS纯代工、IC设计服务,以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务